
東莞市宜鑫機械有限公司
廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)南面工業(yè)區(qū)10號
李先生
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一、高頻電纜和低頻電纜的構(gòu)成材料是不同的。高頻電纜的構(gòu)成材料是絕緣材料隔離的銅線導(dǎo)體。而低頻電纜的構(gòu)成材料是幾根或幾組導(dǎo)線。
二、分類不同。高頻電纜可分為基帶同軸電纜和寬帶同軸電纜。低頻電纜分為直流電纜和交流電纜。
三、種類不同。高頻電纜分為細纜RG-58和粗纜RG-11。低頻電纜分為阻燃橡套電纜、核級電纜、裸電線及裸導(dǎo)體制品、電力電纜、通訊電纜及光纖、電磁線(繞組線)、柔性防火電纜。
四線式線材測試儀可以用于測量線束的連通性和電氣性能。首先,將線束的兩端連接到測試儀的測試接口上。
然后,通過測試儀的操作界面選擇相應(yīng)的測試模式,如連通性測試、電阻測試、絕緣測試等。
測試儀會發(fā)送信號通過線束,并檢測信號的回路是否通暢、電阻是否正常、絕緣是否良好等。
測試結(jié)果會顯示在測試儀的屏幕上,可以根據(jù)結(jié)果判斷線束的質(zhì)量和性能是否符合要求。
一、首先是錫爐的溫度,錫爐溫度會因為不同錫而有所差異,比如有鉛的錫一般是265 +/-5度,而無鉛錫會需要高20度左右。當(dāng)然,也會根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的PCB有所差異,這些就需要在實際操作過程中去慢慢調(diào)到最合適的溫度。
二、助焊劑的正確使用。助焊劑的質(zhì)量好壞往往會直接影響焊接質(zhì)量。另外,助焊劑的活性與濃度對焊接也會產(chǎn)生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高,不但造成了助焊劑的浪費,在PCB板第一次過錫時,會造成零件腳上焊錫殘留過多,同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調(diào)配的太稀,會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產(chǎn)生。
調(diào)配助焊劑時,一般先用助焊劑原樣去試,然后逐步添加稀釋劑,直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時,再稍稍添加稀釋劑,然后再試直至效果最好時為止,這時用比重計測其比重,標(biāo)準(zhǔn)在0.80-0.82比較合適。以后調(diào)配時可把握此值即可;另外,助焊劑在剛倒入助焊槽使用時,可不添加稀釋劑,待工作一段時間其濃度略為升高時,再添加稀釋劑調(diào)配。在工作過程中,因助焊劑往往離錫爐較近,易造成助焊劑中稀釋劑的揮發(fā),使助焊劑的濃度升高。所以應(yīng)經(jīng)常測量助焊劑的比重,并適時添加稀釋劑調(diào)配。
助焊劑的物理性質(zhì):液體。分無色透明,淡黃色,白色,黃色等種類。按使用類分為松香助焊劑/有機酸助焊劑,助焊劑的比重很要的,每班都要檢查后并記錄的。
三、用發(fā)泡式加助焊劑時,PCB板浸入助焊劑時不可太多,盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應(yīng)是:助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多,所以零件腳浸入錫液時,助焊劑會順著零件腳往上推,直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多,不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質(zhì)量,而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導(dǎo)電現(xiàn)象,影響產(chǎn)品質(zhì)量。當(dāng)然如果用噴霧式的話,可能就沒法控制PCB不噴到助焊劑了。
四、浸錫時的操作姿勢很重要,盡量避免將PCB板垂直浸入錫液,當(dāng)PCB板垂直浸入錫面時,易造成“浮件”產(chǎn)生。另外容易產(chǎn)生“錫爆”(輕微時會有“撲”“撲”的聲音,嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經(jīng)預(yù)熱。當(dāng)PCB板上有零件較為密集時,會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產(chǎn)生錫爆現(xiàn)象)。正確操作應(yīng)是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當(dāng)PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板,使PCB板與液面呈垂直狀態(tài),然后以30ο角拉起。
五、手動錫爐和波峰爐的主要差異在:波峰爐由馬達帶動,不斷將錫液通過兩層網(wǎng)的壓力使其噴起,形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處于良好的工作狀態(tài)。而手動型錫爐屬靜態(tài)錫爐,因為錫鉛的比重不同。長時間的液態(tài)靜置會使錫鉛分離,影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應(yīng)經(jīng)常攪動錫液(約每兩個小時左右攪動一次即可)。這樣會使錫鉛合金充分融合,保證焊接效果。而且?guī)缀趺窟^一次,需要把錫的表面的氧化層都刮掉。
1.助焊劑要浸均勻,上錫時PCB板的銅板面剛好與錫面接觸0.5mm即可。
2.
浸錫時間不能過長,否則會引起銅鉑起泡或者元件燙壞。?
3.
焊點必須圓滑光亮,線路板焊盤必須全部上錫,不得有錫珠粘附在元件面線路板上。
4.
夾子夾PCB板作業(yè)時,夾子所夾之處必須避開元器件;且不能碰到元器件。